崗位職責：

1、高速光通信物理層模擬集成電路設計，包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA，激光驅動器/LDD，限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC)，時鐘恢復及數據判決電路/CDR；

2、根據芯片產品規格進行頂層及子電路指標劃分，對高速及高頻電路模塊進行設計優化；

3、指導版圖工程師進行芯片版圖設計及優化；

4、進行芯片測試及電路問題分析，并給出問題解決方案。

任職資格：

1、微電子相關專業碩士及以上學歷；

2、扎實的模擬電路理論基礎，有高速及射頻芯片設計及流片經驗優先；

3、熟悉IC 設計流程，熟練使用相關EDA 設計工具；

4、了解芯片測試流程，熟練掌握實驗室測試，熟悉示波器，頻譜儀，能獨立完成芯片的性能測試；

5、良好的學習能力及團隊協作能力。